次世代チップ「A11プロセッサ」はTSMCが製造か

2017年モデルのiPhone 8に採用されるとみられる「A11プロセッサ」は台湾のTSMCが供給、さらにiPhoneのサプライヤーとしてChipbond TechnologyやMJC Probeという企業が加わったことが明らかになりました。

「A11プロセッサ」は10nm FinFETプロセスルールで製造されたプロセッサとなるようで、iPhone7に採用される「A10プロセッサ」から採用される新しいパッケージング方法である「fan-out (InFO) wafer-level packaging (WLP) 」技術が引き続き採用されています。

FOWLPはチップ内部に接続のための基板がなく直接配線をすることで体積を増やし性能を向上させている技術のことで、「A10プロセッサ」は「A9プロセッサ」と同じ16nmプロセスでありながら同技術を採用することで性能の向上を図っているようです。

「A10プロセッサ」は、iPad Proに採用されている「A9X」プロセッサとほぼ同じ性能に留まるのではないかと噂されていますが、次の「A11プロセッサ」で大きく性能を伸ばすことになるかもしれません。

有機ELディスプレイのドライバICも

また、TSMCは有機ELディスプレイで必要となるドライバICの製造するための契約もしていると伝えておりAppleが自社開発をしたドライバICをTSMCが生産をするという形になるようです。iPhoneで重要な部品は同社がメインで供給をすることになりそうです。

なお、有機ELディスプレイは韓国のパネルメーカーから供給されるとしており、サムスンディスプレイの可能性は高いのかもしれません。

Appleは以前にシナプティクス（旧ルネサスエスピードライバ）の買収を検討していたことがありましたが、実現せずiPhone7のディスプレイのドライバICをシナプティクスに発注したとみられています。