iPhone8のロジックボードの画像

数多くのAppleの新製品のリーク情報をTwitterで公開しているBenjamin Geskin‏氏が、5.8インチのOLEDディスプレイを搭載したiPhone8のロジックボードの画像を公開しています。基板には電子部品は実装されていない状態となっています。

#iPhone8 PCB

(One of the 2 layers) pic.twitter.com/VAYhzQnMuS

— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年8月26日

iPhone8のロジックボードは2層式にすることでさらに小型化を実現しているそうで今までのiPhoneシリーズのものとは形状がかなり変更されているようですね。左がiPhone8、右がiPhone7sのロジックボードと言われており、長細い形状から長方形型の形状が変更されていることが分かります。

このことから全体の設計も全てゼロから設計をしなおした新世代iPhone、そんな印象すら受けます。CPUプロセッサはiPhone8・iPhone7sともにA11 Fusionチップが搭載されると言われていますが、プロセスルールが10nmに微細化されチップ内に直接配線するFOWLP技術が採用し、パワーと省電力を兼ね合わせたプロセッサーです。性能的にはiPad Proに搭載されているA10X Fusionチップと同等かそれ以上のものになると見られています。

現行のA10 Fusion・A10X Fusionチップの性能はIntelのCore Mプロセッサよりも高い性能を持っているので、モバイルプロセッサーの性能向上の早さに驚かされますね。