5.8インチiPhone8の内部レイアウトの設計図!A11チップを搭載しバッテリー容量が増加か
5.8インチのiPhone8 内部構造がわかる設計書が流出?
プレミアムモデルとなる5.8インチのiPhone8の内部回路が分かるレイアウト図がダミーユニットの画像を公開していたBenjamin Geskin氏が追加情報として公開しています。
以下の設計図が内部回路のレイアウト図となっており、5.8インチのiPhone 8は今までのiPhoneとは大きく内部構造が異なっています。例えば、今まで一つだったバッテリーが二つのセルが分離した状態で配置されていることが分かります。
また、メイン基板も二つに分けられ重なる状態で配置されることに。MLB1にWi-Fiなどの通信関係のチップが、MLB2にはA11チップとNANDフラッシュメモリなどが実装されています。
今までのiPhoneは1枚の基板に各チップを両面実装していましたが、5.8インチのiPhoneは基板を2枚に分離し、それをうまく重ねコネクタ接続することで所有面積を減らし、より多くのバッテリーを搭載できるように設計が改善されているように見えます。
ダミーユニットの外観で大きな違いがあるのが、ホームボタンが廃止され、全面ディスプレイを搭載、デュアルカメラレンズが横並びから縦並びになっている点でしょうか。
iPhone 8 Dummy (This is CNC model according to Foxconn)
Back is 2.5D Glass.#iPhone8 #iPhoneX #iPhoneEdition pic.twitter.com/Z8mH7b7z4r— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) 2017年4月23日
若干、本体が分厚くなっているようにも見えるような?
背面部分に指紋認証のTouch IDが存在しませんが、もしこのバージョンのiPhoneの設計が採用されることになればディスプレイにTouch ID機能を内蔵しているのか、技術的に難しいのであれば、顔認証による認証システムが搭載することになります。
果てしてどのバージョンが実際の製品としてリリースされることになるのか。どうなるのでしょうかね。背面Touch IDは使いにくい。勘弁してほしい。
ガラス素材とステンレスのサイドフレームを使ったデザインになるという情報もあります。