iPhone7に搭載されるA10チップの画像がリーク!

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A10チップの画像がリーク

9月に発表が期待されるiPhone7とiPhone7 Plusに採用される「A10プロセッサ」のチップとみられる画像がリークされました!これが本物かどうかは不明ですが、画像をWeiboで公開したGeekBarは過去にもAppleの未発表の部品やiPhone7の基板などもリークした実績があるため本物である可能性は高いようです。

A10プロセッサ

A10プロセッサはTSMCが16nm FinFETプロセスルールで製造されていると言われており、ピン数はA9チップの64bitのLPDDR4インターフェイスと一致しているそうです。また、7月中旬に生産されたことを示すラベルが印字されていることから量産品の現物の画像である可能性が高いのかもしれません。

A9プロセッサはサムスンとTSMCの2社が製造をしていましたが、製造プロセスが異なっていたことから少しだけ性能に差が生じるなどの問題も出ていましたが、A10プロセッサはTSMCが独占製造することから、このような問題が出てくることもなさそうです。

どれほど性能アップしてるのか?

A9プロセッサはA8プロセッサから大幅な性能向上を果たしていましたが、A10プロセッサのプロセスルールはA9チップから変わっていないことを考えると大幅な性能向上は見込めないのでしょうか。たた、パッケージング(フリップチップBGAからFOWLPと呼ばれるパッケージを採用)の設計を変更しており、チップの厚さや熱性能が大幅に改善されているようです。

現行モデルのiPhone6sでは高負荷のゲームを起動すると本体がかなり熱くなってしまいますが、少しは改善しているのでしょうかね。

なお、A10プロセッサのベンチマークスコアが公開されていたりもします。あまり性能が向上していないスコアや大幅に性能が向上したスコアなど信憑性に欠けるもののようにも感じますが。

Macrumous
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