アップルが次期iPhoneに「超薄型ヒートパイプ」の採用を検討か

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アップルが「超薄型ヒートパイプ」を検討中か

冷却モジュールメーカーの情報筋によると、Apple や Samsung、HTCなどがスマートフォン向け「超薄型ヒートパイプ」に関心を持っており、早ければ2013年第4四半期にヒートパイプ採用したスマートフォンが発売されるようだとDigiTimesが伝えています。

iOS7 画像

カシオモバイルコミュニケーションズ製のスマートフォン「MEDIAS X N-06E」ではが直径0.6㎜の世界初のCPU冷却機能ヒートパイプを採用しており、局所的な発熱を拡散する事でCPUのパフォーマンスを上げることに成功しているそうです。

超薄型「ヒートパイプ」

「超薄型ヒートパイプ」は国内の古河電気工業や世界のメーカーが開発に取り組んでいますが、歩留まり率が30%と低く生産歩留まりを改善する事に取り組んでいるそうです。

DigiTimes
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