iPhone 7のA10チップはTSMCが生産か

2015年秋に発売されるiPhone6sシリーズに採用されるA9チップはTSMCとSamsungが量産を開始しましたが、2016年モデルとなるiPhone7に採用されるA10チップは「10nm FinFET」プロセスを用いたTSMCが生産する計画であることが明らかになったようです。

A10チップからIntelの10nm FinFETが採用されるのではないかといわれていました。しかし、Intelが10nm FinFETのプロセスを用いてプロセッサの生産が可能となるのは2017年後半になる見込みで2017年モデルのiPhone 7に間に合わないません。

そこで、TSMCはIntelよりも早い時期に量産が可能になる計画で進めて引き続きA10チップも何としても受注したい意気込みのようです。

TSMCは2015年7月に14/16nm FinFETプロセスを用いたA9チップの量産を開始しており同社の会長モーリス・チャン氏は14/16nmFinFET技術のプロセッサ生産に関してはTSMCが最大のシェアを摑むことになるだろうと発言をしています。

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10nmプロセスのメリット

iPhone7に搭載されるA10チップは10nmのプロセスになることでさらに消費電力を抑えることが可能となることが予想できます。仮にバッテリー容量が現行モデルと同等レベルのものが採用されることになれば、現行モデルと比較しても電池の寿命が延びる可能性は高いといえるかもしれません。

iPhoneの本体サイズがこれ以上薄くなる可能性は本体が曲がるという問題を助長することも考えられるので、しばらくは現行モデルと同等のサイズが維持される可能性が高くプロセッサの効率が上がることでバッテリー駆動時間が伸びることも考えられそうです。

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