ソニー「プレイステーション4」の分解画像！歴代PSの基板比較！

アメリカで先行発売されたソニーの「プレイステーション4」の分解レポートをiFixitが公開しました。

修理のしやすさは10段階中8となっており修理はしやすいようです。

こちらは「プレイステーション4」のメイン基板となっていますがかなりシンプルな設計となっており部品数も抑えられているようですね。

CPUプロセッサはAMDの”Jaguar”コアをベースにしたAMDの”Radeon Graphics GPU”を内蔵したワンチッププロセッサを搭載しています。パソコンに利用されているAMDのCPUとGPUがそのまま利用されているのかなと思っていたのですがソニーがちゃんとカスタマイズしていたのですね。

「プレイステーション4」の基板は本当にシンプルです。これは昔と違ってひとつのチップの性能が上がったことにより部品を減らすことが出来る時代の進化を感じますね。

初代PS（One）の基板

初期PS2の基板

EE+GSが搭載されたモデル

後期PS2の基板

EE+GSがワンチップ化されたモデル

初期PS3の基板

PS2互換のためにEE+GSチップを搭載したモデル

後期PS3の基板

PS2互換を撤廃しコストダウンしたモデル

歴代PSの基板の移り変わりは電子部品の進化を見ることもできます。例えば初代PSの基板ではリード付きのQFP、2125チップがメインの時代でチップそれぞれの役割があり部品数も多かったのですが、PS2ではBGAが登場、PS3ではCSPや1005チップや0603チップなどの部品の小型が進み、PS4ではプロセッサの性能が向上したことにより部品数が相当数減ることになります。

これは技術の進歩により部品が高性能化するにあたりそれに関わる部品メーカーも減っているということですから電子部品メーカーからすると以前より厳しい状況になっているのかもしれませんね。