iPhone8の金型画像が流出!ホームボタンは背面ではなくディスプレイか電源ボタンに内蔵される?

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iPhone8とiPhone7s/7s Plusの金型画像

iPhone8とiPhone7sとiPhone7s Plusの3つのモデルの金型とされる画像がBenjamin Geskin氏によっていくつか公開されています。iPhone7s/7s Plusは現行モデルをブラッシュアップしたバージョンとなり、iPhone8がedge-to-edge OLEDディスプレイを搭載した大幅に設計を変更したモデルになると言われています。

左から5.5インチiPhone 7s Plus、5.8インチiPhone8、4.7インチiPhone7sの金型の画像となっています。

iPhone 8の金型

iPhone8は5.5インチのディスプレイを搭載したiPhone 7s Plusよりも小さい本体サイズなのにベゼルレス仕様にすることで、より大きな5.8インチのディスプレイの搭載を可能としています。4.7インチの本体サイズと同じだと思っていましたが、10.5インチのiPad Pro同様に少しだけ本体サイズが大きくなるんですね。

Touch IDは背面には搭載されない?

金型が横から見てみると5.8インチのiPhone8の電源ボタンが少しだけ長くなっていることが確認できます。

iPhone8 金型 横

指紋認証のTouch IDをOLEDディスプレイに統合する可能性が噂されていましたが技術的にまだ難しいということからTouch IDを背面部分に移設するのではないかとも言われていましたが、Benjamin Geskin氏はこれを否定しており、Touch IDはディスプレイに内蔵されるか、電源ボタンに内蔵されることになるとしています。

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こちらの画像はiPhone8の背面部分の金型画像ですが、Touch IDが搭載されるような穴は存在していないようですね。

デュアルカメラのレンズは縦並びになるのは間違いなさそうです。これはランドスケープモードにした時に利用可能となるAR機能が関係しているとも言われています。

iPhone8 金型 背面部分

最近の情報ではiPhone8のTouch IDは背面部分に搭載されるという見方が多数を占めていますが、個人的には背面にTouch IDが搭載されるのは非常に使いにくいと感じている部分なので、この情報が正しいことを祈りたいところです。

MacRumors
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