iPhone7の実装前の基板の画像がリーク！

2016年秋にもリリースされる「iPhone7」の電子部品を実装する前の生基板の画像が中国のWeiboに公開されていることが明らかになりました！この画像を見る限り、iPhone 6sの基板と比較しても部品の配置がかなり変更されているようでデザインは似ていても内部的にはかなり進化したモノになっているのかもしれません！

こちらがリークされたiPhone7のオモテ面の生基板です。A10プロセッサはA9プロセッサとほぼ同じ大きさのようですが、A10プロセッサが実装される真下にiPhone6sにはなかった謎の部品が実装されるスペースがあります。

こちらはiPhone6とiPhone6sの基板ですが、A9プロセッサ（A8）の下にはSIMカードスロットが実装されていますが、iPhone7の場合はA10プロセッサの下に何らかの部品が追加されるようです。

またSIMカードスロットのすぐ下にある部品はLTEのモデムチップが実装されているのですが、iPhone7の生基板にはLTEのモデムチップが実装される箇所が非常に小さくなったように見えます。

iPhone7ではQualcommではなくIntelがLTEモデムチップを供給しているという情報がありましたが、その影響はチップが小型化された可能性もあるのかもしれませんね。

こちらが裏面の生基板。裏面にしっかりとAppleのロゴマークが刻印されていることが確認できます。

iPhone6sまでは裏面にSSDフラッシュメモリのチップが実装されていましたが、iPhone7にはそのスペースがないようです。（大きさから見てたぶん）なので、オモテ面のA10プロセッサの隣に引っ越ししたのかもしれませんね。

ヘッドフォンジャック廃止は確実か

また、この画像からはよく分からないのですが3.5mmのヘッドフォンジャックのコネクタが実装される箇所もないようで、ヘッドフォンジャックの廃止はほぼ間違いないようです。また、一部で噂されていたデュアルSIM仕様にはならないことが確認できたと言えるでしょうか。

なお、iPhone7は9月6日（火）にイベントを開催し正式に発表されて16日（金）に販売が開始されるのではないかと言われています。