iPhone 7は電磁干渉シールドの範囲が広げられ薄型化を実現か?

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iPhone 7は電磁干渉(EMI)シールドの範囲を拡大か

iPhone 7は更なる薄型化を果たすことになるのでしょうか。

現在のiPhoneは重要なチップへの電磁波の影響を極力少なくなるように電磁干渉(EMI)シールドがプリント基板やコネクタなどに採用されていますが、2016年にリリースされるiPhone 7シリーズにおいて、その範囲がさらに広げられチップなどにも電磁干渉(EMI)シールドが施されることになるそうです。

Amkor-Technology

近年のデバイスはチップのクロック信号が増加しており、iPhoneでも3D Touchのように機能も多様化していることから電磁波の低減は大きな課題になっています。

そのため、主要部品だけではなくチップといった部品にも電磁干渉(EMI)シールドの処理を施すことで、さらに性能を高めようとしているようです。

本体を薄くする技術?

電磁干渉(EMI)シールドをチップなどの部品にも適用することが可能になると基盤自体と高密度化をすることができ、基盤そのものを小型化することも可能。

つまり、本体の薄型化やバッテリーの容量を増やすこともできるということになります。

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Apple Watchに搭載されているプロセッサである「S1チップ」ではロジックボード全体に電磁干渉(EMI)シールド処理を施し小型化を実現しているという実例があります。

AppleS1.jpg

iPhone 7のロジックボードもこれに近いものになるのでしょうか。もし、この構造が実現可能になれば防水機能も間接的に向上することになりそうですね。

MacRumous

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