iPhone6sはSiP（システム イン パッケージ）が採用される？

2015年秋に発売される「iPhone 6s」は内部的に大きく刷新される可能性もあるのかもしれません。

Apple Watchの心臓部には「S1チップ」が搭載されており、動作させるために必要な部品を1チップに集約させる「SiP（システム イン パッケージ）」技術が採用されています。このS1チップのプロセッサ、RAM、無線チップ、センサー関連のチップなどなど必要な部品が集約されています。

次期iPhoneとなる「iPhone 6s」にも「SiP」技術を取り入れられるのではないかと中国メディアが伝えており、同モデルでは感圧式タッチパネルが採用されると兼ねてから噂されており同じタイミングで多く内部構造を刷新するのではないかとみているようです。

バッテリー容量を増やすことが可能に

Appleが「SiP」をiPhoneに導入することで、バッテリーの容量を増やすことができ駆動時間を大幅に引き上げることができるメリットがあるでしょう。しかし、1チップに集約することで中に搭載している一部品でトラブルがあった時に「SiP」全てが不良品ということになります。

つまり、不良品が増えることで収益率の低下に繋がることから、台数が極端に多い本格的にiPhoneに採用するには早いと言えるのかもしれません。

可能性は低そう？

今回のiPhone 6sへの「SiP（システム イン パッケージ）」技術を採用するという情報は初めて聞いたような内容です。Apple Watchで採用されている技術なので実現可能だとは思いますが、あまりにも突然なのでちょっと現実的ではないようにも感じます。（わかりませんが）

とはいえ、将来的にはApple Watchの部品構造を将来のiPhoneに移植する可能性は十分に考えられる事ではないでしょうか。

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china times、GforGames