次期iPhone7のLTEモデムチップはインテル製「7360LTE」を採用か

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iPhone 7のLTEチップはインテル製を採用か

現在のiPhoneなどに採用されている無線関係のチップはクアルコムが製造したチップが採用されていますが、新興国においての2016年に発売される次世代iPhone(iPhone 7?)においてはインテルが製造した7360LTEモデムチップが採用されるとVentureBeatが伝えています。

Appleintel

インテルの7360 LTEモデムチップは南アメリカやアジアの新興国向けの特別にカスタマイズされたモデムチップになるようで、29のLTEバンドに対応し最大で450Mbpsの受信速度をサポートしているとのことで、2015年後半にもメーカー出荷が始まるとしています。

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ユニバーサルチップになる可能性も

今回のレポートは新興国向けにカスタマイズされたLTEモデムチップとなっていますがアナリストのBen Bajarin氏によるとカスタマイズされたチップを別に用意するよりもユニバーサルに使用できるチップになるともみているようです。

過去にも何度かLTEモデムチップに関してはクアルコムからインテルに移行するのではないかという予測がKGI証券などでされていますが、もしIntel製のチップが採用されることになればクアルコムは大きな損失になることになりそうです。

MacRumors
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