iPhone 6/6 Plusの分解レポートが公開！

分解レポートでお馴染みのiFixitが16GBモデルの「iPhone 6」と「iPhone 6 Plus」を早速分解して公開しています。修理のしやすさのスコアは10段階中7点とのこと。iPhone 5sの修理のしやすさが10段階中6点だったことを考えると大きくなった分、分解がし易くなったということでしょうか。

今までの噂通り1810mAhの容量のバッテリーを搭載し、A8チップに内蔵されているRAMはSK Hynix製の1GB LPDDR3が採用されておりこれはiPhone 5sと同じメモリが採用されていることになります。

LTEモデムはクアルコムのMDM9625Mが搭載、このモデムはCategory 4対応のLTEモデムとなっており最高通信速度が150MbpsでLTE-Advancedをサポートしています。また、このチップひとつでTD-LTEを含む20ものLTEバンドに対応しています。FDD-LTEが（1、2、3、4、5、7、8、13、17、18、19、20、25、26、28、29）、TD-LTEが（38、39、40、41）。

16GBのNANDフラッシュメモリはSK Hynix製のものが搭載されています。

A8チップはさらに小型化へ

chipworksも分解画像を公開しており、A8チップは20nmプロセスルールが採用されダイサイズが8.5×10.5㎜（89.25㎟）と102㎟であるA7チップより13％小型化がされているとのこと。

アップルの公式発表ではA7チップと比較して全体のパフォーマンスは25%、GPUは50%高速となり初代iPhoneと比較するとパフォーマンスは50倍、GPUは84倍も高速になったとしています。実際のベンチマークでもだいたい発表通りの性能を発揮していることが確認されています。

https://itstrike.biz/apple/iphone/16952/

さらにA8チップの製造元は台湾TSMCとなっているようで、サムスン離れが少しづつ進んでいるようです。

他社のスマートフォンのメモリは2GB以上が標準的になっているなか1GBのRAMの採用を続けるiPhone 6/6 Plusですが、ある意味凄いことです。それだけiOS 8が1GBという少ないRAM容量でも快適に動作するように最適化されているということなのでしょう。

いまのところiPhone 6を使っていてもRAM不足を感じることはなく動作が遅くなるという現象もみられません。

詳細な分解レポートは下記からどうぞ！