Mac Pro(Late2013)の分解レポートが公開!超精密ギミックに驚き!

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Mac Pro(Late2013)の分解レポートが公開!

iFixitがアップルの「Mac Pro(Late2013)」の分解レポートを公開をしました。修理のしやすさは10段階中8(10が最も修理がし易い)となっており、丁寧に分解を進めることが出来れば比較的ユーザーでも分解は可能となっています。

ただし、部品が完全にアップルのオリジナル設計になっているためメモリの公開や掃除をするくらいしか出来ないと思われます。

Mac Pro Late 2013 分解

CPUプロセッサに関してはソケット式の「LGA 2011」が搭載されているため、対応しているプロセッサなら交換可能となっているので将来的に同ソケットに対応している高性能なプロセッサに交換は可能のようです。

LGA 2011 Mac Pro Late2013

こちらはグラフィック「AMD FirePro D300」が搭載された基盤で、エルピーダ製のGDDR5 VRAMメモリーが2GB分搭載されています。これが2基も搭載されているのですからその能力は当然高いものとなっています。

GDDR5 VRAM AMD FirePro D300

「Mac Pro(Late2013)」の構造は非常にギミック仕様になっておりとても面白いですね。

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機械設計の勉強にも役経ちそうな製品で、これだけ複雑に各部品が動くものだからこそ薄さを求められている「MacBook Pro」の同様にミリ単位の設計がされているのでしょう。

おそらく製造過程も最新の注意を払って行われているのではないでしょうか。一つの部品が少しでも歪んでいたりしたら、うまく合体させることは出来ないのではないでしょうか。

Mac Proがアメリカで生産されている理由はここにもあるのかもしれません。

[iFixit]

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